券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成A小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔I芯片(pi小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔àn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔ong>电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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