集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的(de)。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升，提高了(le48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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