5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎ大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别 style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别n)制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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