同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗　券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗>

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗