5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在(zài)公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护(hù)自(zì)身合三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句法权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础设施(shī)停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在(zài)半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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