5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美(měi)国政府(康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zh康桥在哪里再别康桥，徐志摩康桥在哪里èng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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