射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资(zī)快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙(shā)江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机(jī)构股东。截至上(shàng)市前(qián)，大(dà)基金二期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相似(shì)的(de)唯捷(jié)创芯，上(shàng)市首日也走出了(le)破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年(nián)触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需(xū)求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主营业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的研发、设(shè)计(jì)和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分(fēn)别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧(huì)智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有(yǒu)产(chǎn)品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规(guī)模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水平(píng)，也(yě)不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规(guī)模的情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对(duì)外融(róng)资之路。公开信息(xī)显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内(nèi)完成了三(sān)轮(lún)融资，众多(duō)知名资方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执中数据显示，从当(dān偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗g)前(qián)的股价(jià)情况看，大基金二期在(zài)投(tóu)资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手(shǒu)机(jī)领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增(zēng)速持(chí)续放缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机(jī)市场的下(xià)滑(huá)，射频前(qián)端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由于智能手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜(qián)力有限，预(yù)计到(dào)2028年(nián)射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有(yǒ偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗u)着相(xiāng)似(shì)产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击(jī)入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延(yán)伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自(zì)身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前(qián)曾表(biǎo)示，国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经(jīng)无(wú)底(dǐ)线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年(nián)射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测(cè)设中(zhōng)心(xīn)建设(shè)、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户的(de)市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进射频前(qián)端技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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