券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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