申(shēn)万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环(huán)境(jìng)下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓pp7塑料杯能不能装开水，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增(zēng)长，使得(dé)集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企(qǐ)业来看pp7塑料杯能不能装开水，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入(rù)，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

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