金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发(fā)布异(yì)动公告(gào)，公司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用(yòng)与下游(yóu)客户(hù)开展(zhǎn)前(qián)期研发(fā)合作(zuò)，预计研发周期较长，截至本公告披露(lù)日，尚(shàng)未取(qǔ)得实质性进(jìn)展，后续存在技术(shù)失败、商业化(huà)失败的风险(xiǎn)，近年内不会对公司业绩(jì)产生(shēng)实质影响；后续即便在技术上可行，但其应用及市场(chǎng)前(qián)景尚待进一步明确，且(qiě)公(gōng)司产品能否(fǒu)获(huò)得(dé)市场认可仍存在较大不确(què)定性，未来可产生的(de)经济(jì)效益和(hé)对公司业绩的(de生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写)影(yǐng)响(xiǎng)存(cún)在较大不(bù)确定性。

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