5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实(shí)施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定(d轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁ìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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