集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的(de)集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能就可小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

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