券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

<《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士(《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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