券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；蜗牛是不是昆虫类导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(t蜗牛是不是昆虫类í)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 蜗牛是不是昆虫类