券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量<猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗/strong>。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。