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全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案

全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级(jí)子行(xíng)业,其中市值权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行(xíng)业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研(yán)发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个(gè)市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案

  行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力,对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋(qū全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案)势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入(rù),增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(n全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案ián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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