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竹荪煮多久

竹荪煮多久 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长竹荪煮多久率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主(竹荪煮多久zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海光信(xìn)息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售或(huò)达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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