券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么>料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么