券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术rong>，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。