券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻(合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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