5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了(le)极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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