券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)！导热(rè)材(cái)料产业链上市公司(sī)一览">

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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