5月23日(rì)，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中(zh为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正ōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正)世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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