5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上(shàng)八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损害(hà八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇i)本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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