券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站腰围88是多少 腰围88是多少码、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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