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蜡的熔点是多少度

蜡的熔点是多少度 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下,上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn),低(dī)于(yú)行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市(shì),并在资本(běn)助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力,公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行业之(zhī)首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑的企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng蜡的熔点是多少度)态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了(le)国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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