券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng中国人去巴基斯坦安全吗)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)中国人去巴基斯坦安全吗脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(bě中国人去巴基斯坦安全吗n)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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