5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没(mé知道直径怎么求圆的周长公式，直径乘以3.14是周长吗i)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国(guó)就(jiù)对(duì知道直径怎么求圆的周长公式，直径乘以3.14是周长吗)华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国(gu知道直径怎么求圆的周长公式，直径乘以3.14是周长吗ó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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