申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的(de)归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能(néng)力，对(duì)经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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