券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

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　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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