5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)风味发酵乳是不是酸奶10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)风味发酵乳是不是酸奶足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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