5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维护自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rìwhile的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗)本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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