射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在科创(chuàng)板上市(shì)。公(gōng)司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及(jí)金沙江创投等(děng)一(yī)系列外部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股价于去年下半年触底(dǐ)回升(shēng)，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临变(biàn)局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据(jù)显示，由于(yú)智能手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯(xīn)片(piàn)及(jí)模组(zǔ)的研发、设计和销(xiāo)售(shòu)，下游(yóu)应(yīng)用领(lǐng)域主要包括(kuò)智能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户集(jí)中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公(gōng)司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.美国管得了比尔盖茨吗93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者(zhě)毛(máo)利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之(zhī)路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完(wán)成(chéng)了三轮融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显示(shì)，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期(qī)在投资(zī)慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回(huí)报，而较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并(bìng)在后一(yī)轮(lún)持(chí)续加注的(de)红杉中国，平均持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司(sī)目前有超过接近67％的(de)收(shōu)入(rù)来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而(ér)市(shì)场对智能手机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前(qián)端(duān)市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智(zhì)能手机的温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)股(gǔ)价仍(réng)低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局，由于入局(jú)者(zhě)众，且产品仍集中在中(zhōng)低(dī)端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的(de)利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前(qián)端芯片杀价已经(jīng)无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞(jìng美国管得了比尔盖茨吗)争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目(mù)前(qián)，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了(le)投资机构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业(yè)基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频(pín)前端(duān)领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技(jì)术上跟进射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)技(jì)术迭(dié)代，优化可(kě)重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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