申万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域(排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗yù)，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看，主营业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快(kuài)的半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xi排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗àn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发(fā)占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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