券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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