券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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