集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用(yòng)是(shì)集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用以及集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和(hé)什么，集成电路有什么(me)作用，集成电路(lù)的作用(yòng)和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原理(lǐ)等问题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcir东北电力大学专科什么专业最好就业，东北电力大学专科什么专业最好找工作cuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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