券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不(社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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