集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装四大灵猴的兵器叫什么名字置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-四大灵猴的兵器叫什么名字film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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