5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本(běn)获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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