集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用以及(jí)集成电路的作用是什么，集成电路的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成(chéng)电路有什么作用，集成(chéng)电路的(de)作用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题(tí)，小编(biān)将为你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应(湖南信息学院是几本公办的吗，湖南信息学院是几本,学费多少yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)湖南信息学院是几本公办的吗，湖南信息学院是几本,学费多少动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

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