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八哥鸟寿命是多少年 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求(qiú)！导热材料产业链上市公司一览

八哥鸟寿命是多少年>　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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