券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之双修是指什么意思，双修是怎么进行的路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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