5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体(tǐ做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪)等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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