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反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序

反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展,提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求!导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ),尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热(rè)材(cái)料需求

  数据中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  分析师表示,5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài),消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序</span>市公(gōng)司一览(lǎn)

  导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看,上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合,二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮演的(de)角色非常重,因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览

  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有布反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

  在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

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  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí),预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道领域,建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实(shí)现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口

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