券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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