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　　5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增(zēng)添了极(jí)大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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