券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量1dm等于多少cm 1dm等于多少mrong>。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。