申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度(dù)却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下(xià)的高成(chéng)长阶(jiē)段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、三件套是哪三件芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上(sh三件套是哪三件àng)市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了(le)批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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