券商(shāng)研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

水娃是几娃？ 水娃是什么颜色="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览">

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

<水娃是几娃？ 水娃是什么颜色/p>

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 水娃是几娃？ 水娃是什么颜色